SK海力士正在为其下一代高带宽内存（HBM）解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的简报，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图。 阅读全文