ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版,这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示,现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片,已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 阅读全文
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ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版,这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示,现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片,已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 阅读全文
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