IT之家 6 月 1 日消息，散热创新企业 Ventiva 今日宣布与华硕 (ASUS) 达成战略合作，共同探索面向紧凑型 AI 计算系统的下一代散热架构。 两家企业将共同评估 Ventiva 的离子散热技术如何支持华硕未来的迷你主机设计，搭载 Ventiva“离子风”散热的 NUC 演示机型将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场展出。 IT之家了解到，Ventiva 的全固态电子散热技术基于电流体动力学原理，通过外加电场驱动电离空气分子运动，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流。其器件厚度低至 5mm，每个可提供 1.1CFM 的风量，能直接放置在热源附近。 ▲ 原理示意 相关阅读： 《Ventiva 展示“无扇”散热笔记本电脑参考设计，支持 44.3W 平台功耗》 《Ventiva 无风扇冷却笔记本原型现身 CES 2025，英特尔、戴尔参与》 《Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计》 《获仁宝垂青，Ventiva 20W 笔记本静音散热方案将亮相 2024 台北电脑展》
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