IT之家 9 月 6 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%，达到 405.3 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2,729.46 亿元人民币），环比增长 11%。 SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特 · 马诺查（Ajit Manocha）表示：“全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高，体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入，以满足日益增长的芯片需求，尤其是针对 AI 基础设施的需求。” 阿吉特 · 马诺查还指出，亚洲、北美和欧洲三大区域的全线增长，不仅凸显出这一需求的全球化特征，也印证了半导体制造在赋能下一轮 AI 驱动的创新浪潮中不可或缺的关键角色。 相关阅读： 《WSTS 数据：全球半导体市场规模 2026H1 同比翻倍，超 7000 亿美元》