在2026年OCP亚太峰会上，日本半导体企业Rapidus正式公布了其先进封装路线图，宣布计划在2030年左右实现8个光刻掩模尺寸（Reticle）的中介层（Interposer）以及600×600毫米面板级处理技术。 阅读全文