自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。 苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。

据报道，苹果此次采用的是英特尔的18A制程工艺，同时也在评估英特尔其他先进制程节点的技术能力。 一旦苹果在芯片代工上形成台积电与英特尔“双供应商”格局，将有助于其在价格谈判中争取更有利的成本条件，并增强供应链的韧性。 在当前美国政府强力推动本土制造的大背景下，苹果重启与英特尔的合作关系，也有望在特朗普政府面前加分。不过郭明錤指出，台积电在可预见的未来仍将承担超过90%的苹果芯片代工任务。

目前尚无迹象显示英特尔会参与iPhone芯片的架构设计，其角色预计将仅限于晶圆代工，这一点与当年英特尔为Mac提供自研x86处理器的时代截然不同。 2020年起，苹果开始将Mac产品线从英特尔处理器全面转向自研Apple Silicon，而这次则是苹果自研芯片、由英特尔在美国代工生产，主要面向部分低端的iPhone、iPad和Mac机型。

关于苹果“回归”英特尔阵营的可能性，此前已有多家媒体和机构给出类似报道，称双方已就代工合作达成初步共识，但相关协议尚未正式公布，苹果也尚未对外作出官方宣布。

Extracted and lightly reformatted for readability. · Source: zh