由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。首座晶圆厂(Fab 1)于2024年底开始量产,台积电已启动Fab 2的建设项目,从最初规划的6/7nm工艺升级至3nm工艺,原计划2027年末开始运营,不过现在大概率推迟至2028年。 阅读全文
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台积电与索尼或合资建新厂 生产下一代高性能图像传感器
由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。首座晶圆厂(Fab 1)于2024年底开始量产,台积电已启动Fab 2的建设项目,从最初规划的6/7nm工艺升级至3nm工艺,原计划2027年末开始运营,不过现在大概率推迟至2028年。 阅读全文
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