在人工智能芯片需求持续飙升的背景下，TSMC 的 3nm 产能几乎被“挤爆”，每月 3nm 晶圆供给虽有望提升至约 17.5 万片，但依然面临严重供不应求的局面。 在此情况下，即便是长期以来最具吸引力的大客户苹果，也无法获得晶圆代工伙伴的特殊照顾，只能调整自身路线图：在 2nm 仅使用两代之后尽快转向 1.4nm，以保障未来 iPhone 和自研芯片的稳定供货。 阅读全文

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