三星电子的晶圆代工业务终于迎来一项重要突破。据韩国《每日经济新闻》11月3日报道，三星已经获得AMD的新一代高带宽内存（HBM）基础裸片订单，计划利用正在筹建的美国德克萨斯州泰勒第二座晶圆厂（Taylor Fab 2）生产相关芯片。报道称，该工厂规划产能几乎已经全部获得客户订单，其中AMD占据了绝大部分。 阅读全文