IT之家 8 月 19 日消息，AI 芯片初创企业 Etched 当地时间 18 日宣布，其以 210 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1,418.95 亿元人民币）估值完成了 7 亿美元（现汇率约合 47.3 亿元人民币）规模的融资。 该企业已向本轮领投方 Jane Street 出货了首批 AI 加速器机架。Jane Street 反馈：“我们对该芯片进行了测试，并对初步结果感到满意。Etched 在推理方面采用的独特方法，能够提供我们支持最苛刻工作负载所需的精度。我们非常高兴在数据中心部署自有机架。” IT之家注意到，Etched 在 2025 年 12 月以 50 亿美元（现汇率约合 337.85 亿元人民币）的投后估值筹集了 5 亿美元（现汇率约合 33.78 亿元人民币）；而就在距今不到一个月的 2026 年 7 月 23 日，Etched 以 103 亿美元（现汇率约合 695.96 亿元人民币）估值获得了红杉资本领投的 3 亿美元（现汇率约合 20.27 亿元人民币）资金。 相关阅读： 《消息称低电压 AI 芯片企业 Etched 将洽谈 200 亿美元估值融资》 《AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存》