IBM, avec son modèle « 0,7 nm », dévoile une nouvelle technologie qui augmente de 50 % la puissance des puces
Grâce à une nouvelle architecture en trois dimensions, le groupe américain promet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du modèle actuel le plus avancé.
Grâce à une nouvelle architecture en trois dimensions, le groupe américain promet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du modèle actuel le plus avancé.
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