一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构,让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C,不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板,完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力,同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。 阅读全文
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一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构,让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C,不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板,完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力,同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。 阅读全文
一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构,让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C,不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板,完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力,同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。 阅读全文
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