Synopsys 完成全球首例 3D IC PCIe Gen 6 测试芯片信号验证

IT之家 8 月 27 日消息，Synopsys（新思）当地时间 19 日宣布，其成功完成全球首例 3D IC PCIe Gen 6 测试芯片信号验证：两块面对面堆叠的芯片实现了 64 GT/s 的 PCIe 连接，通过 PAM4 信令格式与 8 通道配置提供了 128GB/s 带宽。相较 2.5D 异构集成，3D 多芯片设计能进一步压缩芯片互连距离，实现了更高的带宽、更紧密的耦合、更高的效率，同时也在性能、算力密度、尺寸等维度有提升。 Synopsys 表示，3D PCIe 连接引入了一系列新挑战，包括 3D PHY 架构分析、TSV（硅通孔）实现、上下芯片间相互作用精确建模、电感建模验证。其 5nm PCIe Gen6 PHY（物理层）测试芯片针对该连接类型进行了设计更新。

IT之家 8 月 27 日消息，Synopsys（新思）当地时间 19 日宣布，其成功完成全球首例 3D IC PCIe Gen 6 测试芯片信号验证：两块面对面堆叠的芯片实现了 64 GT/s 的 PCIe 连接，通过 PAM4 信令格式与 8 通道配置提供了 128GB/s 带宽。

相较 2.5D 异构集成，3D 多芯片设计能进一步压缩芯片互连距离，实现了更高的带宽、更紧密的耦合、更高的效率，同时也在性能、算力密度、尺寸等维度有提升。

Synopsys 表示，3D PCIe 连接引入了一系列新挑战，包括 3D PHY 架构分析、TSV（硅通孔）实现、上下芯片间相互作用精确建模、电感建模验证。其 5nm PCIe Gen6 PHY（物理层）测试芯片针对该连接类型进行了设计更新。

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