IT之家 6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（跃龙）IQ10 机器人参考设计 (RRD)，该设计将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。 这一平台面向量产级的集成传感器的 AI 系统打造，将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统，助力团队加速实现从原型设计到量产。其集成强制风冷，工作温度 -40~+70℃，支持 12V / 24V 供电。 跃龙 IQ10 RRD 基于跃龙 IQ10 处理器，可提供 700 TOPS AI 算力，原生支持最多 12 路 GMSL2 摄像头，可接入激光雷达、ToF 传感器、惯性测量单元，原生具备传感器数据采集功能，支持包括 PCIe、TSN、USB、CAN 在内的高速确定性接口以及以太网、EtherCAT、CAN-FD。 高通还为这一参考设计提供了全栈软件支持，包括终端侧 AI 运行时、辅助工具、平台服务，并可借助高通 AI Hub 实现云连接的生命周期管理。 延伸阅读 高通“跃龙”（Qualcomm Dragonwing）是该公司于 2025 年 2 月发布的全新产品品牌，主要涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，旨在与面向消费电子领域的骁龙品牌进行区分。该品牌包含硬件、软件和服务，专注于边缘 AI、高性能低功耗计算以及连接性。 高通在机器人平台领域早有布局，例如在 2020 年 6 月推出了全球首款支持 5G 和 AI 的机器人平台 RB5，该平台由硬件、软件和开发工具组成，旨在帮助开发者打造下一代高性能、低功耗的机器人和无人机。 在机器人平台迭代中，高通于 2023 年推出了 RB6 平台，其 AI 计算能力提升至每秒 70-200 万亿次运算（70-200 TOPS），并支持通过扩展卡来兼容未来 5G 标准的演进特性。
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