美国向韩国施压：提议分享三星、SK 海力士“超额利润”，主张“美企大量采购应获分成”

IT之家 7 月 17 日消息，据《韩国时报》今日报道，美国方面曾在与韩国政府官员会面时提出，希望获得韩国半导体企业在 AI 芯片热潮中获得的部分“超额利润”。 一名了解相关情况的产业界人士称，美国提出这一要求的理由是，美国企业大量采购韩国芯片产品，对三星电子和 SK 海力士的业绩增长作出了贡献，因此美方认为自身也应获得一定收益分配。 报道称，美国贸易代表办公室（USTR）副贸易代表里克 · 斯威策（Rick Switzer）在上个月的一次会谈中向韩国贸易部长吕翰九表达了这一观点。消息人士表示，斯威策认为，如果韩国国内为韩国芯片企业提供配套服务的合作企业能够分享部分利润，那么美国相关企业也应具备类似资格。 一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》证实，美方曾提出类似主张，但未透露更多细节。该媒体随后多次联系美国贸易代表办公室、美国商务部以及美国财政部进行确认，但截至报道发布时未获得回应。韩国贸易、工业和资源部相关官员则表示，并不了解这一情况，也无法对此发表评论。 韩国贸易部门官员表示，韩国企业已经根据去年关税相关谈判期间举行的商业圆桌会议安排，公布了相关投资计划，并且多年来持续进行了大规模投入。该官员称，韩国政府的基本立场是，产业相关事项应基于商业合理性和相关原则推进，目前对于半导体领域所谓利润分配问题，并没有掌握的信息。 此次消息传出之际，韩国半导体出口正受 AI 基础设施建设需求推动持续增长。根据韩国政府公布的数据，今年上半年韩国半导体出口额达到 1924.3 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.3 万亿元人民币），同比增长 162.5%，去年同期为 733.1 亿美元。其中，对美国出口额达到 264 亿美元，同比增长 91.3%。 今年 6 月，韩国半导体出口额同比增长 199.2%，达到 448.2 亿美元（现汇率约合 3038.95 亿元人民币），创下单月新高；其中对美国出口额达到 64.9 亿美元（现汇率约合 440.04 亿元人民币），同比增长 377.2%，去年同期为 13.6 亿美元。 三星电子和 SK 海力士作为全球主要存储芯片供应商，受 AI 服务器、高带宽内存（HBM）等市场需求增长影响，相关业务规模持续扩大。两家公司近年来均加大了先进半导体领域投资。 目前，美国政府公开推动韩国芯片企业合作的重点仍主要集中在扩大美国本土半导体制造能力，而非利润分配问题。美国商务部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）此前公开呼吁三星电子和 SK 海力士在美国建设存储芯片工厂，以配合美国推动半导体供应链本土化的政策方向。 三星电子和 SK 海力士此前已经公布了美国投资计划。其中，三星正在美国得克萨斯州推进半导体相关投资，SK 海力士也宣布将在美国建设先进封装等相关设施。不过，目前两家公司尚未公布在美国建设先进 DRAM 或 NAND 闪存晶圆制造工厂的计划。