[엠투데이 이세민 기자] AI 반도체 경쟁의 무게중심이 제조 생산성으로 이동하고 있다. 고대역폭메모리와 서버용 D램 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 노광장비 High-NA EUV 도입을 통해 미세공정 경쟁력 확보에 나서고 있다.네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 삼성전자, 인텔, TSMC와 High-NA EUV 공동 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. SK하이닉스도 2028년 D램 양산 공정에 High-NA EUV 적용을 목표로 하고 있다.High-NA EUV는 기존 EUV보다 더 큰 개구수를 적용해 해상도를 높인 차