한미반도체, AI 2.5D 패키징 장비 ‘TC 본더 40’ 출시

[엠투데이 이세민 기자] 한미반도체가 AI 시스템반도체용 패키징 장비 라인업을 강화한다. HBM용 TC 본더 시장에서 쌓은 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 장비 시장에서도 영향력을 넓히겠다는 전략이다.한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정, OSAT 기업에 공급한다고 밝혔다.이번 장비 출시는 최근 이어진 신제품 전략의 연장선이다. 한미반도체는 지난해 ‘FC 본더 75’를 출시한 데 이어 이달 26일 ‘FC 본더 3.5’를 선보였고, 이번에 ‘2

Full article body is being fetched in the background. Refresh in a moment to see the complete paragraphs. For now this page shows a summary and AI analysis.