随着人工智能模型规模不断扩大，数据中心对网络带宽的需求正在快速增长。英伟达与思科于2026年10月12日宣布联合开发新一代高密度可插拔光模块Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），旨在提升AI数据中心内部的网络连接能力，在有限的设备空间内传输更多数据，同时降低网络通信的能耗。该技术未来的总带宽最高可达12.8Tbps，相比采用每通道200Gbps技术的现有光模块，带宽密度有望提高至四倍，能效则提升约30%。 阅读全文