SEMI预测2026年300毫米存储设备投资首破500亿美元

全球半导体行业协会SEMI最新发布的《300毫米晶圆厂展望》显示，存储领域300毫米晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元大关，达到520亿美元，同比增长29%；到2027年这一数字还将继续攀升11%，达到570亿美元。SEMI指出，这一波资本开支增长主要源于人工智能基础设施、数据中心以及新一代计算系统建设对先进存储的持续强劲需求。 阅读全文

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