面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。 阅读全文
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