IT之家 10 月 13 日消息，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克今日公布了他对 Terafab 芯片工厂的愿景，表示特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 位于美国得克萨斯州的 Giga Texas 研究设施制造和测试约 10 款芯片，以加快开发进程。 马斯克强调，特斯拉与 SpaceX 正在芯片制造领域合作，目标是开展一些高风险高回报的项目。然而，每年推出 10 款芯片设计的目标是加快芯片制造和测试周期，而不是每年将 10 个不同设计投入量产。 他补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本，而不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。 他还强调，虽然他们还不知道如何制造芯片，但他们会找到方法 —— 尽管实现这些目标可能需要数年时间。对于主流芯片来说，一个主要设计从研发到量产可能需要长达两年时间。 Terafab 是特斯拉和 SpaceX 联合开展的芯片制造项目，马斯克指出，特斯拉将首先使用传统芯片制造设备，经过改造以提升产能，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。 他进一步解释说，Terafab 芯片制造设施会将制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内，使团队能够无缝进行测试芯片评估，并生产下一代芯片。 技术分析师 Akash Gupta 指出，根据马斯克的设想，Terafab 工厂的失误成本将极低 —— 类似于 SpaceX 对火箭开发的做法，发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为无关紧要。一旦这一良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强大挑战，因为 Terafab 在测试速度和成本效益上均享有显著优势。