IT之家 6 月 3 日消息，Marvell（美满）当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片，宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。 Teralynx T100 基于 3nm 先进制程和单片式结构，支持至多 512 个端口，兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议，可配置为 BGA、CPC、CPO 封装。其典型功耗＜1000W，Marvell 称其比竞品节能 25%。 Marvell 表示 Teralynx T100 为 AI 负载从头设计，消除了竞品中增加功率和死区的多余遗留元素，通过减少 AI 网络层和光连接的数量，实现了更平滑、更高阶的布线，达成业界最低功耗和最低时延，从而做到 AI 工作负载优化，最终提高集群效率。 相关阅读： 《思科发布 102.4 Tbps 以太网交换芯片 Silicon One G300 与全液冷交换机》 《博通出货业界首款 102.4Tbps CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson》 《博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6》

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