IT之家 8 月 24 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 20 日宣布，其位于九州大分的新半导体材料工厂现已竣工。该生产设施将制造用于 CMP（化学机械抛光）后处理的清洗剂，将使大分工厂的相关产能提升 3 倍。 CMP 后清洗剂旨在清洁颗粒、杂质金属和有机残留物，同时保护金属表面。富士胶片在该品类上拥有丰富的产品阵容。该企业预计这类产品的销售收入到 2030 年至少能较 2024 年翻一番。 半导体材料已成为推动富士胶片增长的核心业务之一，2021~2025 财年的 CAGR（复合年化增长率）达到 +20% 以上。该企业持续积极扩展 CMP 浆料、CMP 后清洗剂、聚酰亚胺 (PI) 等光敏绝缘薄膜的产能，以满足 AI 时代晶圆厂日益增长的需求。