随着人工智能大语言模型的不断演进，内存技术正逐渐成为限制AI系统性能的核心瓶颈。在2026年Hot Chips大会上，美光科技（Micron）深入探讨了高带宽内存（HBM）的发展现状，指出当前AI行业正面临日益严峻的“内存墙”问题：计算能力的增速达到每两年三倍，而HBM带宽的增速却不足两倍。这种算力与内存带宽之间的发展失衡，正迫使业界寻求更先进的封装和工艺来应对随之而来的热管理挑战。 阅读全文