5월 8일 '신문연맹'에서 화웨이 렌추후(练秋湖) R&D센터의 '칩 기초 기술 연구소'가 공개됐다. 동시에 화웨이 이사회 의장 겸 최고경영자(CEO) 런정페이도 드물게 출연해 다시 한번 대중의 시선을 받았다. 해당 연구소는 화웨이의 칩 기술 개발의 핵심적인 역할을 할 것으로 전망된다.
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