진공시공이 3세대 RISC-V 프로세서 'X200' 개발을 완료했다. X200은 차세대 클라우드 컴퓨팅 분야 칩에 적용되어 2027년 양산될 예정이다. 전 세대 대비 단일 성능 100% 이상 향상되었으며, 에이전트 컴퓨터, AI 초소형 슈퍼컴퓨터, 구현형 로봇 등 특정 시나리오에 최적화되었다. 현재 양산 가능 단계에 도달했으며, 4세대 모델 'X300' 개발도 진행 중이다.

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