NASA와 마이크로칩이 협력해 차세대 우주용 반도체 '고성능 우주 컴퓨팅 프로젝트'를 진행한다. 이 칩은 기존 우주용 프로세서의 100배에 달하는 연산 능력을 가지며, 지구 동궤도, 심우주 탐사용 방사선 경화판과 저궤도 위성용 내방사선판 두 가지 버전으로 출시된다. 이 칩은 계산 및 통신 기능을 단일 칩에 통합해 비용과 복잡성을 줄이고, 확장 가능한 아키텍처로 전력 효율을 높인다. 또한 이더넷을 통한 다중 칩 확장을 지원하여 우주선에 강력한 컴퓨팅 능력과 자율 결정 능력을 부여할 예정이다.
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