科技
曝三星、SK 海力士、美光 DDR6 内存研发正式启动,速度有望达 DDR5 两倍
IT之家 5 月 5 日消息,据《The Elec》昨日(5 月 4 日)报道,三大内存制造商 —— 三星、SK 海力士和美光正在加速 DDR6 内存的开发。这项新技术预计将进一步提升 DDR5 标准的性能,并在各个方面提供改进。 报道称,尽管 JEDEC 标准尚未最终确定,但这些内存制造商已经要求基板供应商准备设计,目标是准备测试样品,以便在 DDR6 接近大规模生产之前做好准备。 一位来自基板行业的人士表示:“内存公司和基板制造商通常在产品推出前两年以上进行联合开发。DDR6 的初步开发最近才刚刚开始。” 报道提到,DDR6 预计将比 DDR5 带来大幅速度提升。早前的 JEDEC 路线图信息显示,DDR6 速度最高可达 17.6 Gbps,大约是 DDR5 计划上限的两倍。商用 DDR6 内存目前预计将在 2028 年至 2029 年左右推出。 IT之家注意到,JEDEC 已在去年发布了 LPDDR6 标准,计划为 LPDDR6 提供位宽减半的 x6 子通道模式,允许在单一封装中集成更多内存裸片,LPDDR6 也有望实现 512GB 系统内存容量。
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IT之家 5 月 5 日消息,据《The Elec》昨日(5 月 4 日)报道,三大内存制造商 —— 三星、SK 海力士和美光正在加速 DDR6 内存的开发。这项新技术预计将进一步提升 DDR5 标准的性能,并在各个方面提供改进。 报道称,尽管 JEDEC 标准尚未最终确定,但这些内存制造商已经要求基板供应商准备设计,目标是准备测试样品,以便在 DDR6 接近大规模生产之前做好准备。 一位来自基板行业的人士表示:“内存公司和基板制造商通常在产品推出前两年以上进行联合开发。DDR6 的初步开发最近才刚刚开始。” 报道提到,DDR6 预计将比 DDR5 带来大幅速度提升。早前的 JEDEC 路线图信息显示,DDR6 速度最高可达 17.6 Gbps,大约是 DDR5 计划上限的两倍。商用 DDR6 内存目前预计将在 2028 年至 2029 年左右推出。 IT之家注意到,JEDEC 已在去年发布了 LPDDR6 标准,计划为 LPDDR6 提供位宽减半的 x6 子通道模式,允许在单一封装中集成更多内存裸片,LPDDR6 也有望实现 512GB 系统内存容量。
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