英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂时难以在最先进逻辑制程领域全面挑战台积电，也有机会凭借先进封装技术切入英伟达的下一代芯片供应链。 阅读全文