随着高带宽内存（HBM）技术向更高层数堆叠演进，散热和良率问题正成为产业链面临的新挑战。最新消息显示，三星电子和SK海力士计划从2027年第二季度开始，大幅增加面向英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra的8层HBM4内存供应，而非此前被广泛看好的12层堆叠方案。 阅读全文