IT之家 5 月 12 日消息，美国银行最新研报指出，苹果和英特尔的芯片合作，不仅价值约 100 亿美元，还会推高全球半导体设备需求，阿斯麦（ASML）和 BE Semiconductor 将直接受益。 研报指出苹果和英特尔两家公司的合作，一方面可以帮助苹果公司降低对台积电的依赖，另一方面对于英特尔来说，可以借此拉动晶圆制造和先进封装订单。 美国银行认为最直接受益的上游厂商包括阿斯麦和 BE Semiconductor。前者是全球唯一的 EUV 光刻机供应商，最新制程离不开这类设备；后者主要提供混合键合设备。 研报指出，如果苹果和英特尔的合作不涉及 iPhone 业务，那么英特尔对 BE Semiconductor 的混合键合设备订单可能只有 15 台；如果 iPhone 也纳入合作，订单可能升至 182 台。 这个数字明显高于市场对“英特尔在 2024 年到 2030 年间采购 80 台相关设备”的预期，上游设备需求具体还取决于双方的合作范围。 阿斯麦方面，美国银行分析师预测合作不涉及 iPhone 业务情况下，相关光刻机设备订单价值约 18 亿欧元；若合作覆盖 iPhone，金额可能升至 46 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 368.63 亿元人民币）。 ASML EUV 光刻机示意图 在后一种情况下，英特尔还需要再采购 15 台 EUV 光刻机，而这批设备总价值就达到 46 亿欧元，iPhone 是否被纳入合作，是判断这笔传闻交易影响大小的关键变量。 相关阅读： 《消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片，正式协议近期已敲定》
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