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HMD C2 系列手机曝光：搭高通骁龙 4 Gen 4 处理器、6.78 英寸 AMOLED 面板
IT之家 6 月 14 日消息，消息源 smashx_60 在 X 平台发文，曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机，两款手机均定位中端市场，其中 C2P 规格相对于 C2 更高一些。 其中，HMD C2 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1000 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 50MP 主摄 + 2MP 辅摄 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。 而 HMD C2P 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1500 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 64MP 主摄 + 8MP 超广角 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 8GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。
IT IT之家Updated 1h ago 1 min read
IT之家 6 月 14 日消息，消息源 smashx_60 在 X 平台发文，曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机，两款手机均定位中端市场，其中 C2P 规格相对于 C2 更高一些。 其中，HMD C2 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1000 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 50MP 主摄 + 2MP 辅摄 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。 而 HMD C2P 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1500 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 64MP 主摄 + 8MP 超广角 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 8GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。
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