IT之家 7 月 7 日消息，据“东亚日报”报道，韩国政府宣布三星电子和 SK 海力士旗下光州半导体晶圆工厂建设计划落地，相应工厂建设地点位于光州军用机场旧址。 据介绍，光州军用机场旧址可提供约 826 万平方米的土地，由于机场用地已完成平整，可大幅减少土地开发时间。此外，该地靠近光州市区及 KTX 高铁站，在人才招募、员工生活配套以及道路、机场、港口等物流运输方面均具备优势，也能缩短土地征收流程。 针对土地征收过程中可能出现的“钉子户”等问题，李在明要求政府同步推进协商征收与依法征收程序，以避免项目进度受到影响。韩国相关部门也表示，光州半导体产业园区的环境影响评估将参考邻近地区既有评估成果，加快整体审批流程。 同时，韩国政府也决定加快京畿道龙仁半导体集群建设进度，推动原定 10 座晶圆厂项目提前完工。韩国总统李在明强调，全球半导体竞争已上升至关系国家竞争力的层面。政府将针对龙仁半导体集群，从土地补偿、电力供应到工业用水建设等各环节全面提速，尽可能提前整体建设时程，进一步强化韩国半导体产业竞争力。
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