[엠투데이 이세민 기자] 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼칩 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 양산에 들어간다. AI 데이터센터와 에이전트 AI 수요가 빠르게 커지는 가운데, 엔비디아가 차세대 플랫폼을 앞세워 AI 인프라 시장 주도권을 강화하는 모습이다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 1일 열린 2026 타이베이 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 베라 루빈 플랫폼이 전면 생산 단계에 들어갔다고 밝혔다. 베라 루빈은 차세대 AI 공장을 겨냥한 POD 규모 인프라 플랫폼이다. 엔비디아는 이 플랫폼이 이전 세대인 그레이스 블랙웰 대비 대규모 에이전트 A
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