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[엠투데이 이세민 기자] 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 이어 삼성전기, LG이노텍과도 협력 관계를 확대하고 있다.
인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 형성된 국내 기업과의 협력 범위가 첨단 반도체 패키지기판과 로봇용 센싱 부품으로 넓어지는 모습이다.
엔비디아는 지난 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린 2026'에서 삼성전기를 포함한 글로벌 6개 부품·반도체 기업과 생산능력 확대를 위한 협력 계획을 발표했다. LG이노텍도 같은 행사에서 엔비디아 기술을 적용한 차세대 로봇용 센싱 솔루션을 공개했다.
삼성전기는 엔비디아와 전략적 사업 협력 관계를 구축하고 올해부터 AI 반도체와 데이터센터용 네트워크 칩에 사용되는 패키지기판을 장기 공급한다. 양사는 세종과 부산 사업장의 생산시설을 확충하고 엔비디아 제품에 대응하는 전용 생산라인을 구축하기로 했다.
공급 제품은 고성능 AI 연산용 반도체와 데이터센터의 초고속 통신을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 핵심 부품으로, AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 정밀한 회로 설계와 고속 신호 처리 기술이 요구된다.
특히 AI 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 기존 범용 기판보다 높은 집적도와 전력 안정성이 필요하다. 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 커패시터 등 수동소자 분야의 기술력과 패키지기판 사업을 연계해 고부가 제품 경쟁력을 강화하고 있다.
엔비디아는 삼성전기가 기존 국내 생산시설을 활용해 우선 공급능력을 확보하고 추가 설비 확충에도 나설 것이라고 밝혔다. 2028년에는 엔비디아 제품에 배정되는 생산능력이 삼성전기 전체 연간 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상했다.
엔비디아는 삼성전기를 비롯해 일본 이비덴, 대만 유니마이크론과의 협력을 통해 향후 3년간 자사 제품용 패키지기판 공급능력을 현재의 2.5배로 확대한다는 계획이다. 이는 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 반도체 칩뿐 아니라 첨단 패키징과 기판 생산능력까지 안정적으로 확보하려는 조치다.
LG이노텍은 엔비디아와 피지컬 AI 분야에서 협력을 확대하고 있다. LG이노텍은 22일 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS)을 GTC 베를린에서 선보였다고 밝혔다.
HSB는 카메라와 각종 센서에서 확보한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달하는 기술이다. 센서 데이터 처리 과정의 지연을 줄여 로봇과 자율주행차 등이 주변 환경을 보다 신속하게 인식하고 대응하도록 지원한다.
LG이노텍은 광학 설계와 카메라 모듈, 라이다·레이더 등 복합 센싱 기술을 기반으로 휴머노이드 로봇의 시각 인식 장치와 로봇 손에 적용되는 센싱 솔루션을 개발할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 신제품은 2027년 CES 또는 GTC에서 공개할 예정이다.
이번 협력은 LG그룹이 추진하는 피지컬 AI 사업 확대와도 맞물려 있다. LG이노텍은 기존 스마트폰 중심의 광학 부품 사업에서 자율주행과 로봇 분야로 고객 기반을 넓히고 있다. 특히 엔비디아의 AI 플랫폼과 연계하면 글로벌 로봇 제조업체를 대상으로 센싱 부품의 공급 기회를 확대할 수 있다는 판단이다.
엔비디아의 협력 확대는 국내 전자부품 산업에도 새로운 사업 기회가 되고 있다. AI 시장이 반도체 중심에서 데이터센터 인프라와 자율주행, 휴머노이드 로봇 등으로 확대되면서 패키지기판과 고성능 센싱 부품의 중요성이 높아지고 있기 때문이다.
Extracted and lightly reformatted for readability. · Source: ko