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가 전기차와 에너지저장장치(ESS)용 배터리 사업에 집중하는 가운데 반도체와 디스플레이에 사용되는 전자재료 사업이 고수익 사업으로서 경쟁력을 보여주고 있다. 특히 반도체 초미세 공정과 패키징, 폴더블 디스플레이용 핵심 소재를 중심으로 안정적인 수익 기반을 확보하고 있다는 점에서 의미가 있다.
삼성SDI가 발표한 올해 3분기 실적에 따르면 전자재료 부문은 매출 2757억원, 영업이익 459억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 18.9%, 18.3% 증가한 수치다.
특히 전자재료 부문은 전체 매출의 5.9%에 불과했지만 영업이익에서는 11.3%를 차지했다. 영업이익률은 16.6%로 같은 기간 배터리 부문(8.2%)의 두 배 수준이다.
성장세도 이어지고 있다. 올해 1분기 매출 2220억원, 영업이익 210억원에서 2분기에는 매출 2498억원, 영업이익 445억원으로 증가했다. 3분기에도 매출과 이익이 확대되며 3개 분기 연속 매출 증가세를 기록했다.
이러한 경쟁력의 바탕에는 반도체와 디스플레이 분야의 고부가 소재 기술이 있다.
대표적인 제품은 폴더블 디스플레이에 사용되는 투명 광학점착필름 'FOCA(Foldable Optical Clear Adhesive)'다.
FOCA는 폴더블 디스플레이의 여러 층을 접착하면서 화면을 반복적으로 접고 펼칠 때 발생하는 응력과 반발력을 완화하는 소재다. 접착층의 내구성과 신뢰성이 폴더블 제품의 수명을 결정하는 주요 요소인 만큼 고도의 소재 설계 기술이 요구된다.
삼성SDI는 2019년 세계 최초로 FOCA 양산에 성공했으며, 나노입자를 활용한 완충 기술을 통해 저온과 고온에서도 수십만회 이상 접힘을 견디는 신뢰성을 확보했다고 설명한다.
반도체 소재 분야에서도 삼성SDI는 초미세 공정과 고집적화에 대응하는 기술력을 갖추고 있다.
대표적인 소재는 'SOH(Spin-on Hardmask)'다. SOH는 반도체 웨이퍼에 초미세 회로를 형성하는 과정에서 패턴을 보호하고, 식각 공정에서 회로 패턴이 무너지는 것을 방지하는 코팅 소재다.
반도체 회로가 더욱 미세해질수록 패턴의 정확도와 결함 억제가 중요해지는 만큼 삼성SDI는 공정별 특성에 맞는 고성능 SOH 제품군을 확대하고 있다.
반도체 패키징 분야에서는 'EMC(Epoxy Molding Compound)'가 핵심이다.
EMC는 반도체 칩을 습기와 외부 충격 등으로부터 보호하고 작동 과정에서 발생하는 열을 방출하는 소재다. 최근 반도체의 고집적화와 패키지 소형화로 방열 성능과 기계적 강성의 중요성이 높아지면서 삼성SDI도 고방열 EMC 기술을 강화하고 있다.
특히 삼성SDI가 반도체 전공정에 사용되는 SOH와 후공정 패키징용 EMC를 모두 확보하고 있다는 점은 강점으로 꼽힌다. 서로 다른 반도체 제조 단계에 필요한 소재를 공급하면서 고객사의 공정 변화에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 구축한 것이다.
삼성SDI는 2014년 제일모직 소재사업 통합 이후 전자재료 사업을 확대해 왔다. 최근에는 반도체 패터닝 소재와 폴더블 디스플레이용 필름 소재의 판매 확대를 통해 실적 성장을 이어가고 있다.
다만 FOCA와 SOH, EMC의 개별 매출과 수익성이 공개되지 않은 만큼 특정 소재의 실적 기여도를 정확하게 판단하기는 어렵다. 반도체 설비투자와 디스플레이 신제품 출시 일정에 따라 소재 수요가 달라질 수 있다는 점도 고려해야 한다.
그럼에도 전자재료 사업은 배터리에 집중된 삼성SDI의 사업구조에서 또 다른 수익 기반으로 자리 잡고 있다. 3분기 매출 2757억원으로 459억원의 영업이익을 창출한 전자재료 부문은 삼성SDI가 확보한 고부가 소재 기술의 사업적 가치를 보여준다.
Extracted and lightly reformatted for readability. · Source: ko