[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 모바일 칩인 ‘엑시노스 2700’ 개발을 진행 중이라고 확인했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 엑시노스 2700이 차세대 플래그십 모델 탑재를 목표로 개발되고 있다고 밝힌 것으로 전해졌다.업계에서는 엑시노스 2700이 내년 출시될 갤럭시S27 시리즈에 적용될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 엑시노스 2700은 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 생산을 맡는 자체 모바일 AP다. 업계에서는 이 칩이 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정을 기반으로 개발될 가능성을
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