[엠투데이 이세민 기자] 인공지능(AI) 시대의 핵심 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 다시 한 번 선제공격에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 양산을 시작한 지 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 샘플을 글로벌 주요 고객사에 출하하며 기술 리더십 확보에 속도를 내고 있다. 이에 맞서 HBM 시장 강자인 SK하이닉스도 개발 일정을 앞당기며 추격에 나서면서 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.삼성전자는 최근 업계 최초로 12단 적층 구조의 HBM4E 샘플 출하를 시작했다고 발표했다. 이
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