엔비디아와 시스코가 차세대 AI 팩토리의 네트워크 병목을 줄이기 위해 레인당 400Gb/s를 지원하는 고밀도 광모듈 ‘USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)’ 개발에 나선다. 목표는 같은 스위치 공간에서 더 많은 AI 시스템을 연결하면서 네트워크 계층과 전력 소비를 줄이는 것이다.USFP는 현재 플러그형 광모듈 구조를 유지하면서 대역폭과 포트 밀도를 크게 높이는 데 초점을 맞췄다. 엔비디아와 시스코는 AI 모델 규모와 추론 수요가 커질수록 연결당 대역폭과 스위치당 포트 수가 늘어나야 하고,